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　　答：公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固,公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,核心技术强于国内竞争者,在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商,自主品牌SAFETRON 目前业务量接近系统集成业务总量的40%,至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台,其中2024年出货超过1万台,有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。据公司统计,2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中,公司气体设备及系统的市占率是48.8%,化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线寸晶圆厂服务的过程中,公司积累了大量的技术和经验,并结合自身模块化+数字化的优势,推出了场景化解决方案,为用户在COC及COO的优势上作出贡献,这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。

　　答：2024年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Preclean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线英寸硫酸清洗机，月产能最高可达6万片次，截至2024年末单机累计产量超过70万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。未来公司将聚焦先进制程的产品与服务，把握好目前先进制程湿法工艺验证领先的优势，希望在下游集成电路客户先进制程有重大进展时抓住机遇，提升公司半导体设备业务比重。

　　答：公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。过去五年累计研发投入超过15亿元。公司上市初期，公司研发集中在高纯设备品类拓展的研发，以及湿法设备的槽式机台；从2019年以来集团投入研发费用最大的是湿法单片设备，覆盖前中后段全部湿法工艺。高纯设备的高性能及全品类使公司在高纯领域成为头部企业，以特气为例，2016年以前该领域12寸晶圆厂100%由四家外企和一家台湾地区企业垄断，2016年至2024年间中国大陆的41个重要大项目近半数由公司得标，占比48.8%。而四家外企和一家台企总共占比已经只有36%。公司完成了该类设备及系统的全面国产替代，服务了产业高速发展。在集成电路卡脖子的湿法设备产品上，公司自2020年来，持续加大研发投入，主要用于国内更先进制程节点。难点设备的研发需要更久的时间更大的投入，目前产品已经取得了阶段性的突破，正在客户端进行湿法设备的验证，同时获得了国内极少数更先进制程节点用户的十数台设备，均已陆续完成研发并交付中。前期的研发投入及验证支撑公司每年新签订单的增长，专利数量从上市前的50余项增长至2024年末的845项，且近半数为发明专利。截至2024年末，公司累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。

　　答：公司大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务。2024年度，公司电子材料营业收入1.64亿元，同比增长165.09%。随着客户的产能爬升，大宗气站将为公司贡献稳定可观的营收。

　　答：公司2020年8月起启动设备全面去A并于2021年中达成，可以供应被无端制裁企业。公司2021年中开始持续进行在地化供应链建设，保证供应链稳定，以实现自主可控。公司通过订单牵引、合作开发、战略投资等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成并能支持公司业务持续发展。公司认为国家集成电路制造产业尤其是设备材料领域正从量变到质变，目前行业已进入精细化发展阶段，结构性的机遇和挑战符合公司战略研讨时的预判。过去数年产业经历了高度关注并带来持续的资源流入，可谓水大鱼大，成就了一批企业的成长；而接下来行业的攻坚阶段，关注度和资源流入均平缓，恰是到了水落石出的时候，有愿力有能力和扎实前行的企业才能真正强大。公司始终根据下业的发展变化去假设产业终局，在战略布局中高度关注行业周期，始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重，业务重心围绕覆盖用户资本性开支和运营阶段开支相关的不同生命周期产品线展开。所以公司战略中特别重投入半导体设备领域以获得极难得的战略机遇，而长期上公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的电子材料、专有服务等业务板块且初见成效。

　　答：公司近年来财务费用增长主要缘于经营需要所需的资金投入；公司通过预算管控、加强应收账款回款、节约各类成本等方法降低财务费用、管理费用,并积极探索拓宽融资渠道,同时公司仍在进一步落实措施以降低各类费用。近年现金流为负主要系叠加了研发高投入、长交期规模备货、在地化供应链建设、业务十倍级别扩大、不同用户不同工艺验机等现金流高流出期。随着公司产品逐渐通过验证并形成批量销售、持续的在地化供应链建设取得成效,最大的平台级别的研发高投入期趋缓,电子材料类现金流业务占比提升,未来公司经营性现金流将持续得到改善。