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　　优迅股份致力于深耕无线接入、云计算、光接入网、数据中心、AI计算和骨干网等领域，为全球光模块厂商和系统设备商提供速率涵盖155Mbps~800Gbps/1.6Tbps高速收发芯片解决方案，拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。完成国家多项科研项目，与国内外知名运营商、系统设备商、模块商建立了战略合作伙伴关系。与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。

　　答：公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，正在进行工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。

　　答：公司自接入网领域起步，同时较早布局数通市场，相关技术从10G、25G代际便已持续积累。近年来随着智算中心高速发展，单波100G、200G等高端方案成为行业焦点，而公司在高速信号处理、小信号检测、低噪声设计等核心技术上与数通领域一脉相承，相关能力可直接复用于高速率数据中心场景。早期，公司便依托国家863计划、科技部重大专项及各级科研项目，前瞻性开展高速数通芯片研发，已形成深厚技术储备。在2025年深圳光博会上，公司成功完成800G VR8及硅光DR8高速方案现场演示，获得行业高度认可，充分体现了技术前瞻性。在工艺平台方面，单波100G及以上速率产品普遍采用锗硅工艺，公司与晶圆厂保持长期稳定的深度合作，工艺导入与量产切换顺畅，电信领域积累的高端工艺开发经验同样可在数通领域高效复用。

　　答：公司创始人柯董事长的创业契机，与其个人成长及时代机遇紧密相关。柯董事长早年曾服役于部队（通信兵），积累了基础的通信领域认知；后续考入中国政法大学（前身为北京政法大学），毕业后进入厦门大学从事法律相关工作。上世纪90年代，柯董事长响应时代号召下海创业，初期聚焦高科技领域投资，凭借精准的行业判断获得了原始积累，随后逐步从投资人转型为实业经营者，于2003年开启了优迅股份的创业之路。公司的成长，既离不开团队的坚守与努力，更有幸赶上了国家集成电路产业快速发展的黄金时代，同时在外部产业环境变化的背景下，依托自主研发与持续创新，逐步在光通信电芯片领域站稳脚跟、发展壮大。